需要引起大家注意的是，經(jīng)典藍(lán)牙控制硬件平臺和低功耗藍(lán)牙控制硬件平臺兩者物理層調(diào)制解調(diào)方式是不一樣的也就是他們鏈路控制以及基帶都不一樣的，低功耗藍(lán)牙控制硬件平臺設(shè)備和經(jīng)典藍(lán)牙控制硬件平臺設(shè)備兩者之間是不能相互通信的，選型的時候千萬不要搞混，如果主設(shè)備是低功耗藍(lán)牙控制硬件平臺設(shè)備，從設(shè)備也必須是低功耗藍(lán)牙控制硬件平臺設(shè)備；同樣，經(jīng)典藍(lán)牙控制硬件平臺的從設(shè)備也只能和經(jīng)典藍(lán)牙控制硬件平臺的主設(shè)備進(jìn)行通信。

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市場上還有一種雙模藍(lán)牙控制硬件平臺設(shè)備，即支持低功耗藍(lán)牙控制硬件平臺和經(jīng)典藍(lán)牙控制硬件平臺，比如我們天天用到的手機，手機可以和經(jīng)典藍(lán)牙控制硬件平臺設(shè)備通信，也可以和低功耗藍(lán)牙控制硬件平臺設(shè)備通信，如前所述，這不代表低功耗藍(lán)牙控制硬件平臺設(shè)備可以和經(jīng)典藍(lán)牙控制硬件平臺設(shè)備通信，其實手機使用了分時機制來達(dá)到和低功耗藍(lán)牙控制硬件平臺設(shè)備以及經(jīng)典藍(lán)牙控制硬件平臺設(shè)備通信的目的，即手機讓雙模藍(lán)牙控制硬件平臺芯片不斷地在低功耗藍(lán)牙控制硬件平臺模式和經(jīng)典藍(lán)牙控制硬件平臺模式之間進(jìn)行切換，以支持低功耗藍(lán)牙控制硬件平臺設(shè)備和經(jīng)典藍(lán)牙控制硬件平臺設(shè)備。

藍(lán)牙控制硬件平臺協(xié)議棧主要分為兩個部分：Host和Controller。Host主要包含鏈路層之上的整個藍(lán)牙控制硬件平臺協(xié)議棧，包含傳輸層L2CAP以及在它之上的多種應(yīng)用層協(xié)議(A2DP,A2RCP,HFP等)，這些是藍(lán)牙控制硬件平臺協(xié)議棧的核心部分。Controller就是HCI,LMP(鏈路管理協(xié)議)和基帶組成，HCI里面主要是主要與硬件驅(qū)動打交道，偏底層。L2CAP是介于上層和底層（例如HCI）之間的一種數(shù)據(jù)交互的媒介。L2CAP以上部分協(xié)議通過使用SDU包進(jìn)行數(shù)據(jù)交互，L2CAP以下就是和HCI部分通過PDU包進(jìn)行數(shù)據(jù)交互。大多數(shù)藍(lán)牙控制硬件平臺從業(yè)者，一般都是在Host層或者應(yīng)用層。