金絲球焊是目前半導(dǎo)體器件芯片封裝焊接工藝中具有代表性的焊接技術(shù)，焊接過程通過熱、超聲、壓力的共同作用形成，工藝參數(shù)調(diào)試得當(dāng)與否直接影響到封裝器件的質(zhì)量和可靠性。將焊料球從基板材上拔除，以測量芯片焊球和基板之間的附著力，評估焊球能夠承受機(jī)械剪切的能力，可能是元器件在制造、處理、檢驗(yàn)、運(yùn)輸和使用的作用力。是測試膠水、焊料和燒結(jié)銀結(jié)合區(qū)域的理想方法。

判斷球焊質(zhì)量的重要指標(biāo)包含：焊球的高度、焊球的尺寸、拉力測試、一焊剪切力測試。

所謂的焊球高度，是指壓扁在焊盤上的金球高度；而焊球尺寸為焊接時(shí)打在焊墊上的金球所占焊墊的面積大小，一般要求球的尺寸為3~3.5倍線徑。這些焊點(diǎn)形貌參數(shù)主要通過顯微鏡目測來完成。通過顯微鏡目測，還可以發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)各種缺陷而確定焊接質(zhì)量是否滿足要求。

電子組件在焊接、運(yùn)輸、使用等條件下，通常會由于振動、沖擊彎曲變形等，從而在焊點(diǎn)或者器件上產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力，并導(dǎo)致焊點(diǎn)者器件失效。通過測試來模擬焊點(diǎn)的機(jī)械失效模型，分析焊點(diǎn)或器件失效原因，評價(jià)料件的可靠性。

推力測試原理說明：通過左右搖桿將測試頭移動至所測試產(chǎn)品后上方，按測試后，Z軸自動向下移動，當(dāng)測試針頭觸至測試基板表面后，Z向觸信號啟動，停止下降，Z軸向上升至設(shè)定的剪切高度后停止。Y軸按軟件設(shè)定參數(shù)移動，在移動過程中Y軸以一段快速運(yùn)行，當(dāng)Y軸在移動過程中感應(yīng)到設(shè)定觸發(fā)力值時(shí)（即開始測試產(chǎn)品），速度會自動調(diào)整為二段慢速測試，以保證測試數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性。

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