SI信號(hào)完整性量測(cè)手段有哪些？

信號(hào)完整性測(cè)試的手段有很多，主要的一些手段有波形測(cè)試、眼圖測(cè)試、抖動(dòng)測(cè)試等,目前應(yīng)用的比較廣泛的 信號(hào)完整性 測(cè)試手段應(yīng)該是波形測(cè)試,用示波器測(cè)試波形幅度、邊沿和毛刺等,通過(guò)測(cè)試波形的參數(shù),可以看出幅度、邊沿時(shí)間等是否滿足器件接口電平的要求,有沒(méi)有存在信號(hào)毛刺等。

 SI信號(hào)完整性量測(cè)使用哪些產(chǎn)品？

ddr/pci/clock等

dvi/hdmi/dp等

usb/sata/pcie等

power integrity

電源模組：開(kāi)關(guān)電源、電源適配器/充電器、電池/移動(dòng)電源

影像、聲學(xué)模組：液晶顯示器、觸控面板、攝像頭模組、揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)、

線材、風(fēng)扇模組：電源線、高速信號(hào)線、風(fēng)扇、

通訊模組：wi-fi、藍(lán)牙模組、電視調(diào)諧器；

歸納SI信號(hào)完整性量測(cè)歸納為以下幾大類：

接口類信號(hào)量測(cè):

? HDMI1. 4/ 2. 0

l Source&Sink

l HDCP1.4

? DP1.2/1.4

l DP Over Type-C

? DVI&VGA

? USB

l USB2.0(Host&Device)

l USB3.0/3.1

l Type-A & Type-C

l TX & RX

? Power Delivery

l Ellysis

l MQP

l GRL

? Thunderbolt 2.0/3.0

傳輸類信號(hào)量測(cè)

? PCIe 

l PCI 2 0/ 3 0  

l X1/ X4/ X8/ X16 

l M.2 PCIe 

l TX & RX 

? Mipi 

l D_PHY

l C_PHY

? SATA/SAS

l SATA2.0/ 3.0 

l SAS2.0/ 3.0 

l eSATA 

? LVDS 

其它類信號(hào)量測(cè): 

? Memory信號(hào)量測(cè) 

l DDR2/ 3/ 4 

l GDDR4/ 5 

隨著工程技術(shù)的演進(jìn)，新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)結(jié)合各種外在的變因，信號(hào)完整度測(cè)試難度，比起過(guò)往單純?cè)O(shè)備與環(huán)境已大幅提升。透過(guò)百佳泰的專業(yè)人員以及精密儀器，可從關(guān)鍵性問(wèn)題找出產(chǎn)品潛藏的風(fēng)險(xiǎn)，避免造成產(chǎn)品上市后的除錯(cuò)與耗損。

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