emmc信號(hào)一致性檢測(cè)，信號(hào)完整性檢測(cè)

大家一般所熟悉的分區(qū)的概念是在邏輯上將一個(gè)磁盤(pán)或存儲(chǔ)設(shè)備分為幾個(gè)區(qū)，每個(gè)區(qū)當(dāng)做獨(dú)立磁盤(pán)，以方便使用和管理。例如個(gè)磁盤(pán)的個(gè)分區(qū)叫做sda1，第二個(gè)磁盤(pán)的第二個(gè)分區(qū)叫做sda2；第二個(gè)磁盤(pán)的個(gè)分區(qū)叫做sdb1，第二個(gè)磁盤(pán)的第二個(gè)分區(qū)叫做sdb2。

      大家所為熟知的分區(qū)方式也是主流的主要有兩種：MBR（Master Boot Record）和GPT（GUID Partition Table）。前者應(yīng)用于絕大多數(shù)使用BIOS引導(dǎo)的PC設(shè)備（蘋(píng)果使用EFI的方式），而后者主要是針對(duì)MBR的一些缺點(diǎn)進(jìn)行了改進(jìn)還可以兼容MBR并且支持2TB以上的存儲(chǔ)（MBR不支持2TB以上的存儲(chǔ)設(shè)備）。

     Android 2.x.x 版本上使用的是MBR，4.0版本以后就是使用的GPT分區(qū)方式。

      注意，不管是MBR還是GPT，他們的分區(qū)都是指“邏輯上”的！??！即通過(guò)軟件實(shí)現(xiàn)的，文件系統(tǒng)級(jí)別的。而我現(xiàn)在要說(shuō)明的是eMMC本身自己的分區(qū)，即物理上的，不是通過(guò)軟件就能實(shí)現(xiàn)的分區(qū)。

     EMMC的分區(qū)有一些是AP不能修改的（如BOOT1、BOOT2和RPMB分區(qū)），有一些是可以通過(guò)特定的命令和寄存器就可以修改的（如Enhanced Partition和GPAP）。下面就來(lái)集體說(shuō)明一下：

      通常，從廠家出來(lái)的eMMC 主要由這幾個(gè)部分組成：

1.    BOOT Area Partition 1

2.    BOOT Area Partition 2

3.    RPMB

4.    User Data Area

公司介紹：控制信號(hào)測(cè)試 控制信號(hào)過(guò)沖測(cè)試 控制信號(hào)高低電平測(cè)試 EMMC 復(fù)位測(cè)試 國(guó)產(chǎn)芯片替代測(cè)試 EMMC 器件測(cè)試
北京淼森波信息技術(shù)有限公司主要提供高速電路測(cè)試服務(wù)和儀器儀表租售業(yè)務(wù)。

檢測(cè)項(xiàng)目：控制信號(hào)測(cè)試 控制信號(hào)過(guò)沖測(cè)試 控制信號(hào)高低電平測(cè)試 EMMC 復(fù)位測(cè)試 國(guó)產(chǎn)芯片替代測(cè)試 EMMC 器件測(cè)試
高速電路測(cè)試服務(wù)項(xiàng)目有：① SI信號(hào)完整性測(cè)試，主要內(nèi)容是電源上電時(shí)序、復(fù)位、時(shí)鐘、I2C、SPI、Flash、DDR、JTAG接口、CPLD接口測(cè)試、URAT測(cè)試、網(wǎng)口測(cè)試、USB2.0/USB3.0測(cè)試、MIPI測(cè)試、HDMI測(cè)試、及板卡上其它芯片接口的信號(hào)測(cè)試。② PI電源完整性測(cè)試，主要內(nèi)容是電源的電壓值（精度）、電源噪聲/紋波、電壓上下波形、測(cè)量緩啟動(dòng)電路參數(shù)、電源電流和沖擊電流、電源告警信號(hào)、冗余電源的均流參數(shù)。③ 接口一致性測(cè)試，主要有以太網(wǎng)、USB2.0、USB3.0、MIPI、HDMI、SATA、Display Port、PCIE。